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封裝工程師
崗位職責:
1、對COB(Chip on Board)平面封裝工藝有較深厚的掌握,能夠負責Die bonding、Wire bonding、多通道耦合等工藝的開發;
2、掌握Box深腔封裝工藝,對氣密性封裝和非氣密封裝均有深刻的理解和掌握;
3、對光學設計有較深的理解,可以提出完整的光學設計要求,並對設計結果進行評價;
4、從事光器件設計及工藝開發三年以上,並直接從事過50G及以上的器件和工藝開發
崗位職責:
1.負責100G器件的封裝工藝的開發和改善(打線,貼片,光學耦合等);
2.根據設計要求,可靠性要求,開展DOE實驗,確定製程***參數;
3.製作工藝文件,Cpk、Ppk計算等。
4、對通用的物料有深刻的認識,如陶瓷插芯,陶瓷套筒,插針組件,隔離器,激光器管芯,探測器管芯,TO帽,TO底座,濾波片等;
5、熟悉設備的使用,掌握測試的基本要求,能按照測試用例的要求完成測試,並能分析測試的重複性及可再現性;
學歷及知識的要求:
學曆本科及以上,工作經驗要求至少三年以上,
專業:物理學、光學、機械設計及自動化、電子科學與技術等理工科專業,掌握光學、半導體物理、結構設計等方向的知識;
光器件開發工程師
崗位描述:
1、負責光有源器件(TOSA/ROSA/BOSA)的研發;
2、負責發射、接收光器件和組件設計、工藝及製程。
崗位要求:
1、本科以上學歷,光通信、光電子、物理、半導體器件、精密機械、光學等相關專業;
2、三年以上同行業產品開發工作經驗,通曉光電子器件原理、製程工藝和光通信行業相關協議與標準;
3、有高速光器件設計經驗,完整領導或參與過10G以上光器件開發的尤佳;
4、工作認真負責,嚴謹細緻,有良好的創新精神和團隊協作精神。
光模塊開發工程師
工作描述:
1、10G XFP/SFP+、10G PON、40G、100G等光模塊硬件研發。
2、負責產品開發要求制定新品開發計劃,解決產品市場、製造各類技術問題。
任職資格:
1、 熟悉光通信理論,精通10G光模塊設計,有10G XFP 、10G SFP PLUS和10G PON設計經驗者優先;
2、具備電路分析和模擬能力。
3、能熟練使用各種光通信測試儀器。
崗位要求:
1、本科以上學歷,光電、電子、通信等相關專業;
2、2年以上同行業光模塊研發設計工作經驗;
3、掌握光通信器件原理與工藝,熟悉光通信領域相關產品標準;
4、具有較強的溝通能力和團隊協作精神。
光學設計工程師
1.負責高速光器件,如激光器模組、探測器模組的光學設計仿真;
2.負責高速光器件的樣品製作和小批量試製,並優化改善設計和工藝流程;
3.配合工藝工程師進行工藝開發和驗證。
4、負責光器件的系統光路設計,確定光路設計方案;
負責評估和確定有源器件(激光器和探測器),無源器件(Isolator Filter Lens Fiber 波片等)的光學設計參數;
負責光路模擬及光路驗證,提供驗證結果;
5. 各部門協調,與機構工程師,TO設計工程師,無源器件工程師及供應商溝通,進行設計方案的改進;
工藝工程師
崗位職責:
1、處理日常生產中出現的各種異常/不良,給出臨時解決措施和長期改善措施,對重大問題需要作出書面分析,及時向產品工程師反饋產品生產狀況;
2、對品質發現的在線批退和成品批退,進行及時分析並給出改善方案;
3、根據實際生產過程,修改、完善各種作業文件和標準,並報產品工程師審批;
4、協助產品工程師完成新產品、新工藝導入工作,收集原始生產數據,並匯報給產品工程師;
5、主導轉產產品的批量生產維護,推廣驗證合格的新工藝在產線的運行;
6、對現有工藝進行改進,確定工藝改進項目,按照項目管理流程完成項目在生產線上的實施;
7、監督生產部員工是否按照作業文件和標準進行操作,對生產返工提供技術支持;
8、對生產員工進行培訓,提高生產員工操作技能,確保能夠按照規範進行操作;
9、對生產不良品進行總結、分析並給出解決措施;
10、完成直接上級交辦的其他工作任務。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,通信、光電及相關專業;
2、3年以上無源光器件相關工作經驗;
3、掌握通信基本理論;
4、熟練使用辦公軟件;
5、熟悉光纖連接器製造工藝及生產製造流程;
6、身體健康;
7、人際關係良好,具備很強的責任感和事業心;較高的敏感度及一定的判斷能力;有良好的職業道德和職業操守,擅於溝通與協調,良好的團隊合作意識。
硬件工程師
崗位職責:
1、負責公司相關產品的硬件設計和開發;
2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設計、調試、解決bug等工作;
3、負責分析解決項目中與硬件相關的技術問題,按時完成項目開發計劃,保證項目質量。
崗位要求:
1、大學本科及以上學歷,電子/通信等相關專業;
2、三年及以上通訊或網絡產品硬件設計開發工作經驗;
3、在數字電路設計尤其是高速數字電路方面有較豐富的經驗;
4、對無線路由/機頂盒/交換機三種產品中的一類或多類有較豐富的硬件開發經驗;
5、熟悉以太網、PON以及VoIP相關標準和架構優先。
NPI工程師
崗位職責:
1、負責公司新工藝的研究、引進和規範工作;負責新測試平台在產線的導入
2、根據公研部產品開發計劃負責新產品工藝路線的開發及驗證,負責工藝相關的設備、軟件、夾具、輔料的選型、設計及驗證。
3、配合公研部,根據項目計劃和IPD流程完成新產品的PVT、MVT驗證,輸出驗證報告和作業文件,同時和製造工程部一起建立滿足新產品量產的產線,最終轉入產線量產;
4、主導量產產品的EC變更,負責未轉產產品EC中的相關小批量驗證;
5、負責產品PVT階段之後的客戶樣品方案的制訂及樣品製作,以及合同訂單的方案制訂及驗證;
6、轉產產品維護,持續改進產品工藝,提高直通率和產能,並給製造工程部提供相關支持;
7、合理有效的給產品技術員分配工作任務,並給予工作指導;
8、完成上級領導安排的臨時工作。
任職資格:
1、大學本科或以上學歷,光通信、電子相關專業;
2、熟悉光器件、光模塊產品原理、結構、性能指標、以及相關工藝;
3、熟悉IPD產品開發流程&NPI相關流程;
4、了解行業內各系列產品設計及工藝方案;
5、熟練使用Office、AutoCAD、Pro/E、Protel等相關同類軟件;
6、熟練使用品質工具,能夠熟練的對統計數據進行匯總分析。
我們可以提供:
1、福利:入職即可享受標準社會保險(養老保險+醫療保險+工傷保險+失業保險+生育保險)及住房公積金;
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