業內一直認為，矽光技術將從根本上改變光器件和模塊行業。不過，就像許多其他激進的預測一樣，這一情況在一段時間內並沒有發生。但是，就在日前，知名光通信市場調研機構LightCounting表示，矽光技術改變光器件行業的轉折點到來了。

       如下圖所示，LightCounting關於光模塊行業的最新預測顯示，基於矽光技術的產品份額正在不斷增長。預計到2025年，矽光模塊市場將從2018-2019年的14%增長到45%，未來5年，該市場將實現兩位數增長。

       LightCounting認為，該行業似乎已經準備好進行這樣一場根本的轉變。客戶需要矽光模塊產品，供應商也準備好了交付這些產品。

       為什麼是現在？LightCounting表示，矽光技術在經歷了十餘年的預熱之後，全行業都認識到InP和GaAs等材料在速率、可靠性和與CMOS兼容的局限性。將光引擎與交換ASIC和FPGA共封裝技術的大規模應用即將到來。即使共封裝真正實現還要十多年，但現在基於2.5D和3D半導體封裝技術的光模塊已經出現在市場上。雖然並非所有的共封裝晶片都是CMOS基工藝，但是CMOS器件的份額卻在不斷增加Acacia最新版本的高速相干DWDM模塊就是一個很好的例子。它將矽基的PIC與CMOS基的DSP 通過3D封裝在一起，該組件還包括調製器驅動器和TIA晶片。晶片通過垂直銅柱互連，以減少RF連接器上的功率損耗並提升速率。它由外部窄線寬可調激光器供電，該激光器需要溫度穩定，但是基於矽光的PIC與ASIC在一個堆棧中工作良好。

       幾年前，Luxtera（已被思科收購）就已經推出了3D封裝的以太網矽光模塊。2.5D封裝通過將多個晶片放置在同一基板上而不是垂直放置來組合多個晶片。這種方案更適合於集成由不同材料製成的晶片，同時具有更高速率和更低功耗等優勢。然而，基於矽光的高速調製器具有更好的性能和可靠性，因此在2.5D和3D封裝中都傾向於使用此技術。

       LightCounting表示，首批400GbE光模塊於2019-2020年面市，基於InP技術。預計基於矽光的400GbE產品將在2021-2025年獲得份額。包括Broadcom，Cisco和Intel在內的公司，都將成為400GbE模塊的領先供應商。

       此外，部分相干DWDM 400ZR模塊也將使用InP技術，但大多數將基於矽光。目前，除了Acacia之外，Ciena、H家、Infinera、諾基亞和中興也計劃生產400ZR和ZR+模塊，而且都有可能是基於矽光方案。